2月18日上午，全省“千項萬(wàn)億”重大項目集中開(kāi)工活動(dòng)結束后，我市舉行產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式。陳浩、洪湖鵬、孫賢龍、李上葵、吳智勇等市四套班子有關(guān)領(lǐng)導，各區縣和市直有關(guān)單位負責人、市產(chǎn)業(yè)集團領(lǐng)導班子和部門(mén)負責人、項目施工單位和監理單位人員等近200人參加。項目現場(chǎng)為市產(chǎn)業(yè)集團負責建設的產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地。
陳浩、洪湖鵬等市領(lǐng)導和項目投資方負責人共同為產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基。
湖州產(chǎn)投芯片封裝測試及模組制造
產(chǎn)業(yè)鏈制造基地項目
基地位于湖州南太湖新區康山片區，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬(wàn)平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品，達產(chǎn)后預計實(shí)現年產(chǎn)值約60億元、利稅約6億元。
該項目被列入全省“千項萬(wàn)億”重大項目，由市產(chǎn)業(yè)集團投資建設。作為湖州市八大新興產(chǎn)業(yè)鏈建設的半導體產(chǎn)業(yè)項目，該項目建成后將成為全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)形成產(chǎn)業(yè)循環(huán)小氣候，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
活動(dòng)中，聚能晶源公司總經(jīng)理袁理作為企業(yè)代表發(fā)言。該項目由市產(chǎn)業(yè)集團招引落地南太湖新區湖州半導體及光電產(chǎn)業(yè)園，總投資10億元，占地約20畝，達產(chǎn)后預計實(shí)現銷(xiāo)售收入10億元，稅收0.5億元，創(chuàng )造約百個(gè)工作崗位。
2024年，市產(chǎn)業(yè)集團將持續圍繞“一切盯著(zhù)項目干、一切圍著(zhù)項目轉”的總體要求，跑出項目建設加速度，奮力沖刺“開(kāi)門(mén)紅、開(kāi)門(mén)好、開(kāi)門(mén)穩”，計劃上半年新開(kāi)工10個(gè)產(chǎn)業(yè)項目，總投資約65億元。
